在智能终端日益精密化、微型化的今天，3C电子制造正面临着更高的装配精度、更快的响应速度与更稳定的运动控制挑战。

无论是从生产成本、还是从产品质量把控的角度，人工与传统机构日渐难以满足高频次、高一致性、柔性化生产的需求。

国奥科技ZR电机最优可实现±1g力控精度、±2μm直线重复精度、±0.01°旋转重复精度、软着陆等技术性能，淬炼于半导体高精度工艺的严苛标准。从半导体走向3C电子，ZR电机以高阶性能驾驭中阶需求，轻松适配多种装配与检测场景，为制造系统带来更高的一致性、更强的可靠性、更低的调试生产成本。

01.

摄像模组贴合组装

摄像模组（Camera Module）作为手机、平板、笔电、安防设备等3C产品的核心部件，包含易碎易损光学组件，在模组组装过程中，需实现高精度位置调整、轻柔压合、快速响应与重复性控制。

传统气缸或单轴伺服系统在精细对位、柔性贴合方面存在力控不稳定、重复精度差等问题。

国奥科技ZR电机系统高度集成Z轴+R轴，Z轴驱动轴头末端工具，实现镜头组件的拾取，组件之间的精准压合、插入；R轴用于镜头旋转角度微调、拧入（支持螺纹锁固结构），避免压伤、偏位等问题。

02.

螺丝锁付等精密柔性自动装配

在电子产品装配工艺中，螺丝拧紧是固定中框、背壳、电池盖、主板等关键结构件的重要步骤，对拧紧精度（位置+角度+力矩）、重复性、一致性有较高要求。

国奥科技直线旋转电机具备力度、行程、速度、加速度等参数编程功能，可实现“到点-止转”或“恒力矩-止转”两种策略，适应不同紧固件需求，消除拧紧过程中的偏心、螺丝滑牙、过扭等损伤产品的问题。

03.

触摸屏灵敏度与按键寿命测试

国奥科技ZR电机/Z轴电机具有超长寿命、性能稳定，以及高频、高速、高响应等特点，能轻松应对长时间快速按压循环测试，有效提高测试效率。

搭配特定的末端配件，即可实现模拟手指真实压力，适用于手机、平板、手表、车载中控等电容/电阻屏的点击、滑动、长压等屏幕功能测试；以及键盘、手机电源按键、平板边框键、游戏手柄等物理按键反复按压寿命检测。

通过分析反馈触发力、位移等，助力建立大数据质量监测模型，为产品出厂一致性提供标准设定。

04.

Type-C、耳机口等插拔力测试

ype-C、Lightning、3.5mm耳机孔等接口是3C设备中常用的连接部件，用户日常频繁插拔，因此接口的插拔寿命、结构可靠性、接触电阻稳定性成为关键检测项。

ZR电机凭借 Z轴高精度直线运动 + R轴旋转控制 + 高灵敏力控能力，在插拔测试中可实现更接近人手动作的真实插拔行为，提升测试可靠性与效率。

相比传统使用气缸机构的方式，使用国奥科技ZR电机进行测试，恒力拔插，插拔位置精度高，其“软着陆力控”功能可以解决传统测试动作刚性过强等问题。

通过动态监测力-位移曲线，分析卡滞、接触不良、机械磨损等异常，为产品寿命和可靠性提供数据支撑。

05.

元器件搬运及PCB板组装

PCB组装是3C电子制造流程的基础环节之一，3C产品的核心部件几乎都集成于PCB板上，包括芯片、传感器、摄像模组、连接器、按键等。

国奥科技ZR电机最薄厚度10mm，机身轻薄，可多电机并排组合作业。在PCB组装中，可用于快速上下料；以及SMT贴片环节，元件Pick and Place应用，通过精准力控+R轴角度微调，实现高精度贴装在锡膏表面；ZR电机还可在DIP插装环节实现异形件、大体积元件的插装，通过插件前调整元件方向，与PCB孔对齐，准确插入孔位，避免偏移或插错孔，插入力可控，有效防止弯脚或PCB损伤。

国奥科技电机技术优势：

可编程高精力控，降低损耗

国奥直线旋转电机带有“软着陆”功能，可实现±1g以内的稳定力度控制，支持速度、加速度及力度控制的程序化设定，使贴装头能够以非常精准的压力触碰芯片表面，降低损耗；

采用中空Z轴设计，预留气管接口，真空吸取、即插即用，并可根据元件结构及特性提供定制化服务。

高精度对位、贴片，保证良率

微米级位置反馈，获取精准数据，±0.01N力控精度，±2μm直线重复定位精度，±0.01°旋转重复定位精度，径向偏摆±1μm，编码器分辨率标准1μm，可在高速运行状态下仍稳定输出，提升良率及可靠性。

“Z+R”轴集成设计，提升速度

创新性的双轴集成化解决方案，将传统“伺服马达+滚珠丝杆”合二为一，解决了Z轴自重负载问题，高速、精准完成元件Pick & Place，贴装等动作，推力曲线平滑，峰值推力8-50N，有效行程10-50mm ，超高循环寿命，实现高效生产。

体积小，重量轻，可电机组合排列

直线旋转电机LRS1025重量仅420g，轻巧的机身重量大大减轻了设备高速运动中负载带来的影响。电机最小厚度仅为10mm，在设备有限的内部空间中可以并排安装多组电机，减少芯片贴装往复运动过程，提升设备贴装效率。

提供“电机+驱动一体化”设计方案

直线电机LAA4510采用“电机+驱动一体化”设计，其系统结构紧凑，电机传动效率更高，可满足先进封装技术对半导体测试分选设备的高速度、高精度、高效率的应用需求。

SiC银烧结、热压键合多种加热方案

国奥科技针对SiC银烧结工艺、热压键合TCB工艺研发了LRHS9440一体式ZR加热方案，以及全新双段式Z轴设计、小体积大推力ZR电机LRHS5040加热方案；具有精准温控、灵活均匀压力，以及卓越的Z+R运动控制精度等优势，能满足不同芯片元件需求，消除工艺过程中出现曲翘、倾斜、开裂等问题的风险。

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