// 市场背景 //

与硅基半导体材料相比，SiC作为第三代半导体材料，具有能量损耗低、封装尺寸更小、耐高温、散热能力强、可实现高频开关等优势。这些优势使得SiC芯片被广泛应用于制作微波射频器件、功率器件等领域。预计到2027年，全球SiC功率器件市场规模将达到62.97亿美元。

SiC芯片的小尺寸、大功率特性使得其工作温度更高，因此对散热性和可靠性的要求更加严苛。银烧结工艺相较于传统的软钎焊工艺具有高温服役、高热导率、高粘接强度和高可靠性等优势，在SiC芯片封装环节，采用银烧结技术可极大提高器件模块使用寿命、热传导率等性能。因此，银烧结设备逐渐成为SiC封装固化工艺的最核心设备。

//  机遇所在  //

目前，我国大部分相关设备厂商刚进入客户验证阶段，银烧结设备国产化市场潜力巨大。随着SiC材料应用渗透率提升，银烧结设备市场必然会在“需求提升+国产替代”双因素驱动下迅速扩大。因此，一体式ZR加热电机作为银烧结设备核心部件，将会是未来半导体封装设备行业发展的重要方向。

银烧结技术已经由微米银烧结进入纳米银烧结阶段，但如何精准控制烧结温度、烧结压力和运动精度仍是全球银烧结设备行业亟需解决的三大难题。

// 技术优势 //

GAS-LRC9440（一体式ZR电机），以下简称LRC9440，是国奥科技专为半导体封装中的Sic银烧结工艺而研发的创新产品。

该电机高度集成直线+旋转运动与加热功能于一体，具有更宽的工作温度范围、灵活的压力参数调节，更高精度的Z+R运动控制技术，尤其是在烧结温度和烧结压力精度控制上有了新的突破。

下面带您全面了解国奥科技LRC9440（一体式ZR电机）的技术优势：

SiC银烧结过程需要在高温下进行，对设备的温度控制要求较高。国奥科技LRC9440一体式ZR电机具备0-400°C宽工作温度范围控制技术，加热时间小于10s，能够快速响应温度需求，减少烧结时间，提高效率。其温控精度±1°C，确保银烧结设备能够长时间精准、稳定地维持所需温度。

此外，其特有的热压键合头具备良好的温度均匀性，避免温度梯度对烧结质量的影响。

银烧结工艺流程一般包括芯片转印——芯片贴片——加压烧结三个环节，这个过程中电机模组需要为芯片或器件封装提供精准的拾取、移栽和放置等运动控制。

国奥科技LRC9440电机系统高度集成了直线+旋转高精度运动控制功能，直线重复定位精度±2 μm、旋转重复定位精度±0.01°、直线度±2 μm、径向偏摆±1 μm。这些性能指标能有效助力设备在银烧结过程中实现更高的精确性和稳定性。

在SiC银烧结过程中，为了更好地实现银粉与芯片的热熔连接，需要施加适当的压力。作为银烧结设备的核心组件，电机需要提供精确、均匀的压力，以确保粘合的质量。

LRC系列电机可输出0.5N-500N的粘合压力，力控精度小于10%，可根据IGBT、MOSFET、芯片等不同器件提供灵活的压力控制方案。其精确、均匀的压力控制技术，有效消除银烧结过程中易碎元件断裂、倾斜、分层和空隙等问题的风险，提高芯片、功率模块的可靠性及耐高温性能。

LRC9440电机具备卓越的耐用性和可靠性，确保SiC银烧结设备长时间稳定运行，降低设备故障率，满足大规模生产的需求。

其高度集成的加热和直线+旋转运动功能简化了设备结构，减少了操作步骤和维护工作，从而节省了时间和人力成本。这为设备厂商实现低成本、高吞吐量、高良率的SiC银烧结设备提供了优质的解决方案。

国奥科技一直专注于先进制造领域关键技术的研发和制造，致力于为高精密制造设备厂商提供更先进、更专业的运动控制解决方案。

无论是产品安装、调试还是日常维护，我们都会为您提供专业的指导和支持，确保您能够充分发挥LRC9440一体式ZR电机的优势和性能，携手推动SiC银烧结设备国产化进程。

国奥科技电机技术优势：

1.可编程高精力控，降低损耗

国奥直线旋转电机带有“软着陆”功能，可实现±1g以内的稳定力度控制，支持速度、加速度及力度控制的程序化设定，使贴装头能够以非常精准的压力触碰芯片表面，降低损耗；

采用中空Z轴设计，预留气管接口，真空吸取、即插即用，并可根据元件结构及特性提供定制化服务。

2.高精度对位、贴片，保证良率
微米级位置反馈，获取精准数据，±0.01N力控精度，±2μm直线重复定位精度，±0.01°旋转重复定位精度，径向偏摆±1μm，编码器分辨率标准1μm，可在高速运行状态下仍稳定输出，提升良率及可靠性。

3.“Z+R”轴集成设计，提升速度

创新性的双轴集成化解决方案，将传统“伺服马达+滚珠丝杆”合二为一，解决了Z轴自重负载问题，高速、精准完成元件Pick & Place，贴装等动作，推力曲线平滑，峰值推力8-50N，有效行程10-50mm ，超高循环寿命，实现高效生产。

4.体积小，重量轻，可电机组合排列

直线旋转电机LRS1325重量仅530g，轻巧的机身重量大大减轻了设备高速运动中负载带来的影响。电机最小厚度仅为13mm，在设备有限的内部空间中可以并排安装多组电机，减少芯片贴装往复运动过程，提升设备贴装效率。

5.提供“电机+驱动一体化”设计方案

直线电机LAA4510采用“电机+驱动一体化”设计，其系统结构紧凑，电机传动效率更高，可满足先进封装技术对半导体测试分选设备的高速度、高精度、高效率的应用需求。

6.SiC银烧结应用一体式ZR加热方案

国奥科技LRC9440具有精准温控、灵活均匀压力，以及卓越的Z+R运动控制精度等优势，有效提高粘合强度，消除银烧结过程中易碎元件断裂、倾斜、分层和空隙等问题的风险，确保芯片、功率模块的可靠性及耐高温性能。

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