前言：

工业5.0概念强调：将人类的创新能力与机器的高效率和精确性相结合，以实现更高的生产效率、灵活性和个性化生产。

随着先进封装的不断推进，晶圆级封装、2.5D和3D封装等技术逐渐显露出巨大潜力，封测设备在半导体设备行业中的占比明显提升。

未来，高速度、高精度、小型化、高稳定性、功能高度集成的运动控制解决方案是半导体设备制造商率先占领市场的关键。

半导体测试分选环节是后道封测关键工序，速度和精度会直接影响芯片封测良率、产能和成本，这也是设备用户和制造商共同面临的难题！

现有的转塔式测试分选机，无论是采用转盘整体升降的设计方式，或者是用伺服凸轮完成工位独立升降的设计方式，都无法同时实现设备成本低、生产高效、平台操作简单、灵活性强这些功能。

于是，针对半导体测试分选设备高速、高精度应用的难题，国奥科技推出了“电机+驱动一体化”Z轴音圈电机GAS-LAA4510-1-48（以下简称LAA4510）全直驱解决方案。

LAA4510将电机和驱动器高度集成在一个单一的结构中，系统紧凑，减少了复杂布线和接口，电机传动效率更高。其加速度大于10 G，5 mm行程往返时间小于35 ms，位置过冲小于2 um，能高速完成测试分选。

LAA4510在半导体测试分选设备应用示例

相比传统的转塔式测试分选机，采用“电机+驱动一体化”Z轴音圈电机LAA4510来实现直线运动的设计方案，能轻松实现高速度、高精度作业，设备及生产成本低，具有更强的稳定性和灵活性，而且平台操作更便捷。

LAA4510性能参数

国奥科技"电机+驱动一体化Z轴音圈电机”运动控制方案具有以下几大优势：

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