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据报道称，苹果计划在iPhone 15 Pro机型上推出一款新型潜望式镜头，或将进一步带动摄像头模组缩小、减薄技术发展，“潜望式摄像头”有望重回高光时刻。

潜望式摄像头

PERISCOPE CAMERA

智能手机要实现远景高清拍摄，传统长焦镜头是通过双、多摄实现“光学变焦”，变焦倍数越高，长焦摄像头的高度就越高，这明显不符合智能手机轻薄化发展趋势。

因此“潜望式摄像头”应运而生。

手机“潜望式摄像头”借鉴了潜望镜的原理，将原本竖排放置的摄像头在手机内横向排放，利用手机内部空间和棱镜折射实现光路变换，让更长焦距的镜头以“折叠”的方式置入手机，避免了因变焦镜头带来的机身增厚异常明显的问题。

潜望式摄像头遇冷

PERISCOPE CAMERA IS COOL

高像素时代，“潜望式摄像头”速崛起，2021年更是潜望式摄像头在手机端的高光时刻，但2022年其热度迅速回落。

“潜望式摄像头”属于光学创新技术，仍处于不断研发创新阶段，其与普通长焦摄像头相比，有着更加复杂的结构，因此产品良率、测试等多个环节导致其成本较高。

另外，与传统长焦镜头相比，尽管“潜望式摄像头”极大地降低了镜头模组的厚度。但在如今手机“轻薄化”趋势下，每个器件都在抢手机有限的空间，“潜望式摄像头”还是因为后置镜头模组的厚度受到了冷落。

模组减薄是出路

MODULE THINNING IS THE WAY OUT

据悉，苹果iPhone 15 Pro和Pro Max将搭载的“潜望镜长焦镜头”，会应用Jahwa电子的OIS“可折叠变焦技术专利技术”。

这项技术将使得潜望镜摄像系统使用棱镜折叠光进入图像传感器，通过混合光线的方式，制造更小、更薄的相机模块，从而增加iPhone的光学变焦范围。

“潜望式摄像头”模组减薄工艺发展，意味着封装行业又将迎来新挑战。

内部元器件

手机摄像头模组由图像处理芯片、镜头、传感器、对焦马达、滤光片、PCB板、FPC、固定器等元器件组成。要将这些越趋微型化、异型化的元器件组装在一起，不仅需要更高水准的封装技术，先进的封装设备是提升产品良率的重要保障，有利于降低产品成本价格。

目前，智能终端普遍追求超薄的情况下，摄像头模组封装技术主要以“COB封装”，尤其是在降低摄像头模组厚度上更具有优势。

COB是裸片封装，传感器芯片减薄情况下，在贴片过程中对贴片机吸嘴拾取芯片力控要求较高。

另外，摄像头模组封装需要多个工序将不同部件组合，极限空间下，组合过程中精确控制每个部件的位置和高度，是确保“潜望式摄像头”模组减薄工艺的关键。

国奥高精度直线旋转电机适用于各类SMT高速贴片设备，为图像传感器及光学组件的精密贴合保驾护航，提升摄像头模组的贴装良率，是各封测设备厂商部件的重要供应商。

可编程高精力控，降低损耗

国奥直线旋转电机带有“软着陆”功能，可实现±1g以内的稳定力度控制，支持速度、加速度及力度控制的程序化设定，使贴装头能够以非常精准的压力触碰芯片表面，降低损耗；

电机支持速度、加速度及力度控制的程序化设定，客户可根据项目的实际需求进行参数设置，并可根据元件结构及特性提供定制化服务。

高精度对位、贴片，保证良率

微米级位置反馈，获取精准数据，±0.01N力控精度，±2μm直线重复定位精度，±0.01°旋转重复定位精度，径向偏摆小于10μm，编码器分辨率标准1μm，可在高速运行状态下仍稳定输出，提升良率及可靠性。

“Z+R”轴集成设计，提升速度

创新性的双轴集成化解决方案，将传统“伺服马达+滚珠丝杆”合二为一，解决了Z轴自重负载问题，高速、精准完成元件Pick & Place，贴装等动作，推力曲线平滑，峰值推力8-50N，有效行程10-50mm ，超高循环寿命，实现高效生产。

体积小，重量轻，可电机组合排列

直线旋转电机LRS2015重量仅605g，轻巧的机身重量大大减轻了设备高速运动中负载带来的影响。电机厚度仅为20mm，在设备有限的内部空间中可以并排安装多组电机，减少芯片贴装往复运动过程，提升设备贴装效率。

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